在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，關(guān)于裝置有過(guò)孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接普通采用波峰焊接技術(shù)。 波峰焊接有許多缺乏之處：

  1、不能在焊接面散布高密度、細(xì)間距貼片元件；

    2、橋接、漏焊較多；

    3、需噴涂助焊劑；印制板遭到較大熱沖擊翹曲變形。

由于目前電路組裝密度越來(lái)越高，焊接面不可防止將會(huì)散布有高密度、細(xì)間距貼片元件，傳統(tǒng)波峰焊接工藝曾經(jīng)對(duì)此無(wú)能為力，普通只能先單獨(dú)對(duì)焊接面貼片元件中止回流焊接，然后手工補(bǔ)焊剩余插件焊點(diǎn)，但存在焊點(diǎn)質(zhì)量分歧性差的問題。 四種新型混裝焊接工藝技術(shù)涌現(xiàn) 01 選擇性焊接 選擇性焊接中，僅有局部特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB自身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因而焊接時(shí)它不會(huì)加熱凝結(jié)臨近元器件和PCB區(qū)域的焊點(diǎn)。在焊接前也必需預(yù)先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。

浸焊工藝，運(yùn)用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點(diǎn)，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點(diǎn)邊緣、器件及焊嘴間的間隔應(yīng)大于5mm。選擇浸焊工藝，可運(yùn)用下列參數(shù)設(shè)置： ①焊錫溫度275℃～300℃ ②浸入速度20mm/s～25mm/s ③浸入時(shí)間1s～3s ④浸后速度2mm/s ⑤激波泵速率按焊嘴數(shù)量定。

通孔回流焊，通孔回流焊接工藝，就是運(yùn)用回流焊接技術(shù)來(lái)裝配通孔元件和異型元件。由于產(chǎn)品越來(lái)越注重小型化、增加功用以及進(jìn)步組件密度，許多單面和雙面板都以外表貼裝元件為主。但是由于固有強(qiáng)度、牢靠性和適用性等要素，在某些狀況下通孔型器件依然較SMC優(yōu)勝，特別是處于PCB邊緣的銜接器。

在以外表裝置型組件為主的電路板上運(yùn)用通孔器件，其缺陷是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，這類裝配來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵在于可以在單一的綜合工藝過(guò)程中為通孔和外表裝置組件提供同步的回流焊。